一种辅助于电路元器件焊接操作装置

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专利信息

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专利号 专利名称 专利类型 行业分类 申请日期 有效期至 专利状态
2017202572606 一种辅助于电路元器件焊接操作装置 实用新型 电气自动化 2017-03-16 2027-03-15 已下证

专利详情

本实用新型公开了一种辅助于电路元器件焊接操作的装置,它包括底板(1),供电阻水平放置;下压电阻折弯端头(2),用于下压底板(1)上的电阻直至电阻两端的金属导线向下弯折;下压电阻折弯端头(2)包括基板(211)、置于基板(211)左侧的下压左侧板(212)、和置于基板(211)右侧的下压右侧板(213);下压左侧板(212)和下压右侧板(213)之间设有与基板(211)的下表面连接的可充气和放气的气囊(214),下压左侧板(212)的内表面与下压右侧板(213)的内表面之间的间距与底板(1)的宽度

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